全球有机硅网3月8日讯：3月1日，新的硅外延用三氯氢硅“国家标准(GB/T 30652-2023)开始实施。在半导体行业中硅外延技术占据了不可或缺的地位，它通过在硅晶片表面生长一层纯净且结晶完整的硅层来提升器件的性能。而在这一关键过程中，三氯氢硅(HSiC13)发挥着至关重要的作用。晨光新材作为起草单位，公司研发负责人作为主要起草人，参与了本次标准的起草，贡献了一份力量。